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      切片/金相分析
      添加時間: 2017-9-6 13:39:37 來源: 作者: 點擊數:1185

      金相切片是電子半導體行業要做金相檢測時需要做的切片,用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法。檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的分析手段。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的制樣手段。


      切片金相分析主要用途:

      1: 切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察 :固態鍍層或者焊點、連接部位的結合情況,是否有開裂或微小縫隙(1um以上的);截斷面不同成份的組織結構的截面形貌,金屬間化合物的形貌與尺寸測量;電子元器件的長寬高等結構參數可用橫截面的辦法用測量顯微鏡測量;失效分析的時候磨掉阻礙觀察的結構,可以露出需要觀察的部分,例如異物嵌入的部位等,進行觀察或者失效定位。

      2、切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份;

      3、作完無損檢測如x-ray,SAM的樣品所發現的疑似異常開裂、異物嵌入等情況,可以用切片的方法來觀察驗證;

       

      應用領域:PCBA、連接器等電子零部件。

       

      參考標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T 6462等。

       

      亞標檢測設備:金相顯微鏡、研磨機、切割機。測試詳情請撥打免費電話 0510-81156908 垂詢。


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